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        松下电子材料新项目签约仪式

        2024-03-22

        2024年3月21日下午,松下电子材料(苏州)有限公司建设项目签约仪式在苏州高新区举行。苏州市副市长唐晓东、苏州市政府副秘书长蒋华、苏州市商务局副局长曹国芬、苏州高新区党工委书记毛伟、苏州高新区管委会主任宋长宝、以及松下机电株式会社常务朴木秀行、松下电子材料(苏州)有限公司总经理铃江隆之等出席并见证签约仪式。苏州高新区管委会副主任虞美华与松下电子材料(苏州)有限公司董事长高浦祯久代表双方签约。松下控股株式会社全球副总裁本间哲朗通过视频致辞表达了对本次签约仪式的祝贺。

        松下电子材料新项目签约仪式

        松下电子材料(苏州)有限公司于1994年4月在苏州高新区成立。主要制造和销售各类覆铜层压板、树脂粘接片、印刷线路板等,广泛用于通信设备、车载电子等领域。近年来在中国大力发展物联网、新能源汽车、智能制造、新一代移动通信等行业的市场驱动下,中国集成电路产业市场规模持续增长,已在全球集成电路产业中占据重要市场地位。

        本次签约落户的苏州松下电子材料新项目将建设5万平方米自动化、智能化的绿色工厂,导入以半导体电子材料为主的新产线,主要生产业界No.1低传导损耗和加工性能强的节能环保型集成电路新材料,打造国际一流的集成电路新材料生产基地。同时,原来生产的移动通信类材料将进一步迭代升级,持续满足高端智能产品的多元化使用需求。

        松下集团自1978年开启中国事业至今46年,中国已经成为松下集团最为重视的海外市场之一。近三年松下集团持续加大在中国的投资规模,共新设17个基地。本次苏州电子材料新项目的建设,不仅为苏州集成电路产业的发展注入新活力,也充分彰显松下对于扎根中国、投资中国的信心。

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